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    湖北龍騰電子科技有限公司

    HDI埋盲孔板

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    產品描述
    作為電子元器件的載體,多層板的層數多少和線路的精密設計程度,決定了電路板的大小及性能,此款工業級機器人采
    用8層板設計,3 m i l / 3 m i l線寬線間搭配, 同時封裝了1 0組IC,12組BGA,堪稱高精密印制電路板的高端產品。
     
    主要工藝特點
    ① 埋盲孔設計;
    ② 3mil線寬線距;
    ③ BGA球狀設計需等大小均勻;
    ④ IC綠油橋4mil/4mil
     
    工藝特點:高精度互連板
    技術指標:3mil/3mil線寬/線距
    成品板厚:2.0±0.1mm
    外銅厚度:35um
    表面處理:沉鎳金
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